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新款逆变器机头深水省电大功率24V电瓶升压器力神电子套件

 
单价: 268.00元/台
起订: 1 台
发货期限: 天内发货
发货地: 北京
有效期至: 长期有效
更新时间: 2022-03-27 04:25
 
发布企业资料
详细介绍

力神电子 新型高压SBD的结构和材料与传统SBD是有区别
传统SBD是通过金属与半导体接触而构成。
金属材料可选用铝、金、钼、镍和钛
半导体通常为硅(Si)或砷化镓(GaAs)。

由于力神电子比空穴迁移率大,为获得良好的频率特性,
故选用N型半导体材料作为基片。为了减小SBD的结电容,
提高反向击穿电压,逆变器机头同时又不使串联电阻过大,

通常是在N+衬底上外延一高阻N-薄层。其结构示图如图1(a),
图形符号和等效电路分别如图1(b)和图1(c)所示。在图1(c)中,
CP是管壳并联电容,LS是引线电感,

RS是包括半导体体电阻和引线电阻在内的串联电阻,
Cj和Rj分别为结电容和结电阻(均为偏流、偏压的函数)。
大家知道,金属导体内部有大量的导电电子。
当金属与半导体接触(二者距离只有原子大小的数量级)时,
金属的费米能级低于半导体的费米能级。

在金属内部和半导体导带相对应的分能级上,
电子密度小于半导体导带的电子密度。因此,在二者接触后,
电子套件
会从半导体向金属扩散,从而使金属带上负电荷,
半导体带正电荷。由于金属是理想的导

负电荷只分布在表面为原子大小的一个薄层之内。
而对于N型半导体来说,电瓶升压器失去电子的施主杂质原子成为正离子,
则分布在较大的厚度之中。电子从半导体向金属扩散运动的结果,
形成空间电荷区、自建电场和势垒,

并且耗尽层只在N型半导体一边(势垒区全部落在半导体一
三亚区中自建电场方向由N型区指向金属,
随热电子发射自建场增加,与扩散电流方向相反的漂移电流增大,
终达到动态平衡,在金属与半导体之间形成一个接触势垒,这就是力神电子套件

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